华为称手机没芯片了，你怎样看待中国芯片的未来？
没什么看待的，我们这些普通人只要作为这些研发公司以及这些芯片高级人才的垫脚石就行了，多余的作用并没有。我如何看待不重要，重要的是中国芯片产业有没有人能够站起来。即使华为没有，那么还有下一个，只要我们自身不倒，就能再聚辉煌！
其实我非常看好中国芯片的未来。
像台积电这些企业，虽然是业界顶尖的芯片制造工艺，但我们国内的企业奋起猛追，眼看就要追上了，却遭遇美国政策的打压。
现在任何一个领域，都不可能靠一个国家能够独立垄断的，台积电不例外，美国也不例外。美国正是看到了我国的芯片事业突飞崛起，才开始从各个方面进行遏制我们。
我们国内芯片的设计能力已经达到了世界的顶尖水平。华为自己研发设计的手机高端芯片，麒麟系列芯片已经能够媲美高通和苹果的手机芯片。现在国内缺乏的是高端芯片制造工艺。
芯片设计是“软”实力，而芯片制造是“硬实力”。我们的弱点目前在高端芯片的制造上。
工欲善其事，必先利其器。要想提高芯片制造工艺，就必须要更高精度的光刻机。目前最好的光刻机是由荷兰（ASML）公司制造，购买一台最新款光刻机需要上亿美元，差不多八亿人民币。美国又专门去干扰荷兰向我国企业出售光刻机，来阻碍我国半导体的发展。美国的做法，非常不道德。有人比喻光刻机的制造难度堪比***研发，所以我们在光刻机的研发上还有很多困难要克服。
综上，我国的芯片设计能力已经处于顶尖水平。芯片产业的短板主要是在芯片制造工艺上，而制造工艺又与光刻机的发展息息相关。所以我们需要重视电子产业，以及光刻机领域的人才培养，加大相关领域研发投入，努力突破技术封锁，我国的半导体产业必然会蒸蒸日上。
我们始终要坚信困难总比办法少。不要被眼前短暂的困难所吓倒，中国芯片的未来肯定是越来越好！加油，奥利给！
华为说的没有芯片了，是说马上没有高端的麒麟芯片了，他是世界先进的芯片。中国能够完全自主设计，但需要代工。而由于代工厂家收到的美国压力导致无法代工，所以说麒麟高端芯片马上没有了。
其实还可以有其他芯片可以代替，三星有 联发科也有，虽然效果可能不如麒麟芯片，但也能凑合着用。真的不是华为的错，都是美国太狡猾。所以华为提出了南泥湾***，***全面做自己的产品，相信华为能做到，别人没有我有，别人有我更强。
知道南泥湾精神吗？自力更生，艰苦奋斗。有了这种精神，华为不怕，中国更强。上世纪40年代，抗日战争进入对峙阶段，八路军面对两方面的夹击，不怕困难，共同奋斗，用南泥湾精神，解决了八路军的后勤补给问题。
现在的华为也面临着重大困难，所以华为发扬了自力更生、艰苦奋斗的南泥湾精神，解决前进中的困难。中国有智慧，有能力在全国人民的支持下解决世界上任何困难，华为能做到，中国肯定行！
华为余承东所说的没有芯片指的是华为自研的麒麟芯片。麒麟芯片由华为设计，台积电代工，因漂亮国的制裁，台积电无法继续为华为代工，所以华为的麒麟芯片无法继续使用下去。
华为不能使用自己设计的芯片，还可以使用其他厂家的芯片，比如联发科。联发科之前在手机芯片上量一直不大。但今年华为开始使用以后，国内的其他厂家也在推出基于联发科芯片的手机。都在说华为麒麟芯片受制裁最大的受益者是联发科。就连高通也在需求国会分开对华为的制裁，允许高通向华为出售芯片。因为这是一块大蛋糕。
下一步华为肯定会大量使用联发科和三星的芯片，高通的还要看情况而定。另外相信华为不会放弃自己经营已久的麒麟芯片，不能代工，那么很可能是走自行设计，自行生产之路，也有可能是联合国内的企业生产（这次如果与其他企业合作生产，那么肯定是联合国内企业，原因你懂的）。
华为即将发布的华为mate40系列手机很可能是麒麟芯片的绝版手机，本来量就不大，上次估计会很紧俏，不信你看看最近搭载麒麟芯片的手机渠道价格就知道。
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