南京华天科技普工上班累不累?
南京华天科技普工上班的辛苦程度很大程度上取决于具体的工作岗位和工作内容。有些岗位可能需要长时间站立或从事体力劳动,而另一些岗位可能相对轻松。普遍来说,普工的工作强度一般不会太大,但可能需要长时间重复性劳动,因此可能会感到有些枯燥乏味。此外,工作环境也可能影响普工的辛苦程度,例如在高温、高湿或嘈杂的环境中工作可能会更加辛苦。
浦口华天科技怎么样?
浦口华天科技挺有实力的。华天科技(江苏)有限公司成立于2021年11月16日,注册地位于南京市浦口区浦口经济开发区步月路9号-190。注册资本:
95,000万(元)
国产芯片哪些公司比较靠谱?
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其实,我一直认为海思是比较靠谱的。但是,有些人并不认可海思,认为它的CPU和GPU是ARM公司的,并不算自主创新的芯片企业。
我们又说中芯应该比较靠谱了吧!结果又被反驳,中芯到现在为止都没有解决光刻机的问题,还是从荷兰花数亿元购买了7nm的光刻机,因为ASML的元器件供应商Prodrive工厂失火,导致光刻机延期交付。
至于什么原因导致,我们也没必要深究,因为不止一家外国芯片企业想中芯获得荷兰ASML的光刻机。2019年上半年,中芯已经在大规模的量产14nm工艺,虽然离目前的是7nm有一段不小的差距,可是中芯已经在努力了。
其实,制约中芯的因素很多,其中和西方订立了《瓦森纳协定》,其实就是对我国的技术,进行了严格的封锁,而这就成了制约我国技术发展的根源所在。
如果说中芯是令我们觉得比较骄傲的企业的话,那么,龙芯似乎就是中国芯了。目前,龙芯的3A3000/3B3000是龙芯3号系列处理器的最新升级产品,实测主频突破1.5GHz以上,访存接口满足DDR3-1600规格,芯片整体性能得以大幅提高,将能够运用于桌面和服务器领域。
而且,龙芯已经研发了全新CPU核GS464V,已经用在了龙芯3A4000上。现在的龙芯已经慢慢摆脱了依靠扶持的路,它已经可以自给自足,营收每年上涨!
我们也相信国内的这些芯片企业,虽然压力不小,可是在不断提升创新能力,不断适配生态等问题下,一定会有所斩获。
这个问题因为涉及到的公司较多,所以从芯片的三个环节设计、制造、封测来说一说,另外以下企业均只指中国大陆,不含台湾省,请大家注意。
首先说说设计,所谓的企业也就是IC设计企业,2018年国内按照营收是有一个排名的,第一名是华为华为,再是紫光展锐,再到北京豪威……
当然,大家了解的最多的只有华为海思和紫光展锐,毕竟这两家有手机芯片,有5G芯片。
至于制造领域,比较牛的只有两家,一家是中芯国际,一家是华虹半导体,这两家代工企业在全球也是可以排得上号的,下图就是2019年2季度代工企业的排名。
中芯国际排在第,华为虹半导体排在第2,中芯国际目前的工艺是14nm,较台积电落后了2代(10nm,7nm),而华虹半导体目前的工艺是28nm,较中芯国际再落后一代。
最后是封测方面,大陆有三家企业,在国际上也是可以排得上号的,分别是江苏长电、天水华天、通富微电。
其中江苏长电全球第3、天水华天全球第6、通富微电全球第7.
这问题非常好,衡量一个国产芯片公司是否靠谱的标准是什么呢?这个问题放在以前,标准非常多,但经历过“断供”风波之后,想必大家心中都有一个比较一致的标准:有自己独立自主的技术和专利储备,能够承受国外的各种施压,可以帮助国家实现国产替代,避免在关键领域被卡脖子, 这样的公司应该是比较靠谱的公司。
下面从半导体制造、封装、设计等三个大的领域,梳理一下这些比较靠谱的公司。
芯片代工厂(Foundry)是半导体集成电路的上游企业,这是一个非常重要的环节,世界各个大国都非常重视这部分。
比如近期美国为了保证其芯片的制造安全,就向世界最大的芯片代工厂台积电(TSMC)频频施压,要求台积电在美国本土设立工厂,保证美国的国家安全。
我国也正是基于相关考虑,2000年左右成立了中芯国际(SMIC),经过近20年的发展,中芯国际已经成为世界第四大芯片代工厂。日前中芯国际对外宣布,已经在最新的14nm工艺上已经实现量产,更先进的12nm甚至7nm也在准备之中。
虽然台积电、三星等公司已经量产了7nm,正在开发先进的3nm工艺,但要知道,在中国大陆,最先进的生产工艺就是中芯国际的14nm;台积电不会把最先进的7nm放在中国大陆,即使是台积电南京16nm工艺产线,也是在中芯国际突破14nm工艺技术瓶颈后,台积电迫于市场压力才开始建造的。这就是中芯国际存在的战略价值。
比如日前特朗普威胁禁止台积电给华为制造芯片,于是华为转而将最新的14nm芯片订单交给了中芯国际。如果没有中芯国际的存单,这个环节就成为了外部势力打击华为的七寸。从这个事件也可以看出,中芯国际是相当靠谱的芯片公司。
芯片的封装和测试是芯片制造的一个重要环节,也是中国半导体实力最为强大的一个环节。
世界前十大封装测试公司,中国有三家入选:长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN,市占率为20.1%。其中长电科技通过收购新加坡星科金朋,增加了自己的技术研发实力。
其中长电科技开发的SiP(系统级封装)、eWLB(嵌入式晶圆级闸球阵列封装)、TSV(硅穿孔封装)、3D封装技术等技术都是世界最先进的封装技术,能够完全实现国产替代,保证中国的半导体产业链安全。因此长电科技可以称得上一个比较靠谱的半导体公司。
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