到底哪来的底气？俄罗斯三艘航母同时开工，技术资金从何而来？
如果俄罗斯已举国之力，非要干这个事儿的话，同时开工建造三艘航母，技术和资金的问题是阻碍不了战斗民族前进的步伐的。
俄罗斯向来都是以强硬对强硬，甚至以超强硬对强硬，但有一点上俄罗斯人一直有自己心中的痛楚，那就是航母。虽然经济实力远远不如对手，但是这个短板该补也得补，毕竟海域对于俄罗斯来说至关重要。
现在，俄罗斯相比竞争对手来说，在战略核打击方面不落下风，而且在高超声速武器方面已经处在领先地位，对手在短时间内无法赶上和超越，所以现在腾出手来补短板是合理的。
试想一下，如果俄罗斯可以出动2到3艘核动力航母，在地中海、黑海、波罗的海等地，或者围着日本转一圈，那将产生什么样的效果？
所以说，俄罗斯同时建三艘航母不奇怪，也不是什么底气的问题，而是大国战略需要，俄罗斯民族精神的体现。
要说技术，俄罗斯在建造航母方面并不差，至于资金方面，有大国这样的朋友，只要达成默契，别说建3艘航母了，10艘8艘也不成问题，你觉得呢？
俄罗斯只有一艘库茲涅左夫号航母确实太少了，而且也老掉牙了，修修补补，到现在还没修好，如果连一艘航母都没有，那和俄罗斯的大国军事地位太不相称。
没想到俄罗斯一下子宣布同时建三艘航母，真是让我惊掉了下巴。俄罗斯造航母的技术应该不用担心，早在苏联时代就有造航母的经验和技术。
让我担心的是俄罗斯的经济能承受住同时建三艘航母的能力吗？俄罗斯“穷”的连吃饭都成问题，这同时要建三艘航母，恐怕要勒紧裤腰带了。
且行且看吧，但愿俄罗斯不久的将来能同时拥有三艘航母，提升一下俄罗斯的大国地位。个人观点，谨供朋友们鉴阅。
（俄罗斯唯一一首老掉牙的库茲涅左夫号航母）
1.俄罗斯制造航母的底气从哪里来？毋庸置疑，底气就是西方列强苦苦相逼中迸发出来。从苏联解体伊始，美国为首的西方就没有停止过瓦解和蚕食俄罗斯地域战略空间，独立体国家一个个反目成仇，倒向西方就是典型例子。
2.俄罗斯制造航母的底气，还来自于自身从苏联时期继承的衣钵已破烂不堪、残缺不全，从库兹涅佐夫号航母三番五次升级投资的情况看，已足以新建一艘新航母，这种得不偿失的做法让俄罗斯以壮士断腕的勇气决定丢弃手中的＂鸡肋＂，以适应新的战略格局。
3.俄罗斯同时制造三艘航母的技术资金从哪里来？俄军确实需要建三艘航母维护自己浩瀚的海疆权益，特别是波罗的海、巴伦支和太平洋方向日俄敏感的的北方四岛。苏联虽早已土崩瓦解，但俄罗斯继承了前苏联国防科技力量，技术资料、工艺流程必定尚存，还有部分技术人员可直接上岗，这就为制造航母奠定了良好的技术贮备。至于资金从何而来，也应该是俄罗斯最棘手的问题了。但从国家战略层面而言，建三艘航母也无需过度解读，俄罗斯丰富的石油和天然气资源必然也是建设投资的重要资金来源，而且如果全民认同，发扬节衣缩食的精神，同样的可以把事情办好。当年我们搞两弹一星时，比现在的俄罗斯不知还困难多少倍。
战斗民族需要强大的军事装备，技术有可能会和我国交换，资金的话只要摆脱了美国的经济封锁那就不成问题了，大国纷争，变幻莫测！我们一定要把自身打造的足够大足够强！想想咱们当年打越战，还有苏联危机，没有永远的朋友，也没有永远的敌人！利益永远是第一位，你不想打人，不见得别人就不会欺负你！谨慎对待还是有必要的！
全球六大5G芯片厂商进展如何？
从2017年开始，众多芯片厂商纷纷推出5g手机，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，这些芯片预计2019年上市，而高通芯片现在已经被应用在联想摩托罗拉z3手机上。
预计芯片商用要在2020年，但是全部应用就要更长时间。众多芯片厂商也在不断研发5g手机芯片。
高通是手机芯片领域最强的玩家，2016年，高通就已经成为首家发布5G芯片骁龙X50，支持5G标准和千兆级LTE。
而且高通手机已经将芯片用在了联想的摩托罗拉z3手机上，成为首款5g手机，抢占了风头，本来该芯片是要给华为的，但或许因为之前5g标准投票的关系，联想获得了先发。
2017年1月，英特尔推出了首款5G芯片，因特尔的芯片支持6ghz以下频段的基带芯片，可以说支持范围比高通首款芯片更好一点。
而因特尔的芯片可以连接设备，比如汽车，机器人，ar眼镜等等。
2017年2月，三星宣布自己的28ghz的芯片已经商用，预计在今年发布。
该芯片在缩小设备尺寸，降低成本很厉害，而且该性感搭配的高效率功率放大器（Pa）也是三星研发的，可提升通讯效率和性能。
新岸线是中国公司，2017年下半年，新岸线推出5g芯片——NR6816，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，这也是我国第一颗量产的5g芯片。
6月14日，国际通信标准组织3GPP正式确认了第五代移动通信技术（5G NR）的独立组网标准，加之此前完成的非独立组网NR标准，意味着5G网络的商用标准已经完全确立。也就是说，我们已经迈入5G网络落地时期。毫无疑问，即将到来的5G网络将被电信设备运营商与芯片制造厂商引领风骚，比如华为、诺基亚、爱立信等；还有高通、华为、英特尔、三星等。
目前，电信网络设备商们已经公布了自家的5G专利许可费率；华为、高通、三星等也推出了自家的5G调制解调器（基带）。那么，在大家日常生活中最熟知的移动芯片部分，高通、华为、三星、英特尔以及联发科这些芯片厂商的5G芯片进展到底如何？下面我们一起来看看。
作为移动芯片的寡头，高通公司最早于2017年10月便发布了第一款支持28GHz毫米波的5G基带骁龙X50。而在不久前 的8月22日晚间，高通正式宣布，将推出基于7nm制程工艺的系统级芯片平台（或为骁龙855），该平台可与骁龙X50基带芯片搭配。高通还强调，该Soc是全球首款支持面向顶级智能手机和移动设备的旗舰的5G移动平台。
同时，根据高通公司总裁克里斯蒂安诺.阿蒙表示，“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”
在今年的MWC 2018上，华为正式发布了首款基于3GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01 (Balong 5G01)，该芯片支持全球主流的5G频段，包括Sub6GHz(低频)和mmWave(高频)，可实现最2.3Gbp的数据下载速率。
不过根据华为轮值董事长徐直军披露，华为将会在今年下半年推出端到端的5G产品，而首款5G手机将会于2019年第三季度发布。这意味着即将发布的Mate 20所搭载的麒麟980芯片将不支持5G网络。
但是根据外媒GizChina报道称，华为正在研制一款名为麒麟1020的处理器，其性能远超过骁龙845，并且强于麒麟970两倍有余，在安兔兔跑分也到了40万。不出意外的话，麒麟1020将会是华为首款5G芯片，并且是以集成巴龙5G01的方式。
2017年11月17日，英特尔正式发布了自家第一款5G基带芯片XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议、包括支持28GHz毫米波以及sub－6GHz低频波段，同时还向下兼容2G/3G/4G。
据了解，苹果公司已经决定放弃高通基带芯片，未来的新iPhone将全面使用英特尔的基带，包括即将在9月份发布的三款新品。至于支持5G网络的iPhone，至少要等待2019年的秋季新品发布会。
8月15日，三星电子正式宣布自家的首款5G基带芯片Exynos Modem 5100。按照官方说法，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。
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