英特尔介绍 AI 电源管理系统Meteor Lake CPU 续航可提升 15%

英特尔介绍 AI 电源管理系统Meteor Lake CPU 续航可提升 15%

英特尔介绍 AI 电源管理系统Meteor Lake CPU 续航可提升 15%

IT之家8月30日消息，英特尔近日参加了HotChips2023大会，展示了应用于CPU的全新AI电源管理系统。该系统的亮点在于使用机器学习，学习用户的使用习惯，然后在恰当的时间里自动切换高功率状态和低功率状态。

英特尔表示在引入该AI电源管理系统之后，续航表现可以提升15%，更重要的是优化了笔记本电脑的响应机制，能够更快地和用户交互。

英特尔表示该AI电源管理系统的核心是动态电压和频率采样（DVFS）技术，能够不断自我学习，根据用户使用习惯，不断优化功率切换，降低功耗来延长续航。

英特尔计划2024年9月推出MeteorLake，将是第一个引入AI加速核心VPU的重要客户端架构，以满足低功耗AI推理任务。尽管英特尔已经对MeteorLake架构进行了一些披露，但有关SKU、核心数量、时钟速度和性能定位的具体细节仍有待披露。

IT之家今年6月报道，英特尔宣布酷睿品牌的重大升级焕新，将其拆分为针对旗舰级的全新英特尔酷睿Ultra，以及针对主流级产品的英特尔酷睿处理器品牌。英特尔表示，即将推出的MeteorLake处理器是革命性的一代产品，自该产品起，品牌将启用全新的命名方式。

英特尔十一代酷睿处理器怎么样

虽然这些年受制于工艺制程，英特尔逐渐产生了压力，但是在最近英特尔十一代酷睿处理器已经正式出现了，那么它的性能到底怎么样呢？很多小伙伴对这方面的内容还不是很了解，为此，小编特地为大家整理了这些内容，一起往下看看吧！
经历了几年的市场波动，处理器市场的格局已经有了很大变化。PC市场每年有大量的新兴从业者加入，这些用户的需求五花八门，有人会看中处理器视频剪辑效率，有人需求处理器能够满足3D游戏制作。在这个百花齐放的年代，处理器游戏性能为王的时代已经过去，而面对日渐复杂的PC市场环境英特尔知道自己应该有所改变，十一代酷睿桌面级处理器也因此而生，能够满足所有领域用户的需求就是这款处理器最大的目标。
作为今年CPU行业最为重磅的产品之一，英特尔十一代酷睿桌面级处理器其实是一款集大成之作的新品，它不仅特别升级了全新CypressCove架构，显著提升处理器单核心性能，为游戏玩家带来更高的帧数表现，在面对一些专业领域的用户，英特尔还为十一代酷睿桌面级处理器特别引入了AVX-512这样的特殊指令集以及AI加速技术。
以前的消费级处理器并不能满足这些用户的需求，而英特尔十一代酷睿桌面级处理器强化了这些能力。所以在维持自己业界游戏领先处理器地位的同时，十一代酷睿桌面级处理器也是专业用户值得信赖的产品。
01英特尔酷睿i9-11900K登场
英特尔十一代酷睿桌面级处理器这次发布了19款产品，核心代号为RocketLake-S，除了传统的无尾标带核显型号以及尾标带K的超频型号外，这次低功耗尾标T以及无核显KF和F系列都一起发布，并覆盖了中端入门的酷睿i5，高端的酷睿i7以及旗舰的酷睿i9。更入门的酷睿i3和新奔腾这次没有首发，不过型号和参数已经公布，相信不久之后就会与我们见面。
英特尔十一代酷睿桌面级处理器
英特尔十一代酷睿桌面级处理器的旗舰型号是酷睿i9-11900K，这款处理器拥有8核心16线程，CPU主频为3.9GHz，全核心睿频为4.8Ghz，睿频MAX3.0加持下单核睿频最高5.2GHz，TVB的情况下最大单核睿频为5.3GHz，三级缓存为16MB，热设计功耗为125W，价格方面酷睿i9-11900K京东售价4699元，属于硬核游戏玩家的选择区间。
酷睿i9-11900K
从参数上来看，这次英特尔十一代酷睿桌面级处理器的高端旗舰酷睿i7和酷睿i9全部都采用了8核16线程，对比上一代10核心20线程的酷睿i9-10900K，在核心线程上没有升级但是因为十一代酷睿桌面级处理器这次采用了全新的CypressCove架构，所以单核性能比上代强很多，这会在一定程度上弥补核心线程的不足，对于原本就是8核心16线程的十一代酷睿i7和6核心12线程的十一代酷睿i5，那就完全是实打实的性能提升。
英特尔十一代酷睿桌面级处理器这次依旧采用了LGA1200插槽，可以直接兼容500系列和400系列主板。华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板已经在前几个月上市，可以直接兼容英特尔十一代酷睿桌面级处理器。
英特尔十一代酷睿桌面级处理器
02CypressCove架构解析
架构是CPU技术的核心，英特尔十一代酷睿桌面级处理器这次采用了全新的CypressCove的微架构，代号为RocketLake。CypressCove原本是用于10nm工艺的微架构，这次用在了14nm制程节点上，可以保证十一代酷睿桌面级处理器的性能和效率进一步提升，也是英特尔一次大胆的尝试和创新。
比起上一代Skylake架构，英特尔官方表示CypressCove在基于SpecCPU（2017）测试中可以带来19%的IPC提升。IPC是一个业界公认的性能指标，而CPU处理器的性能有一个标准的判断公式：CPU性能=IPC频率，这个公式最早就是由英特尔提出，并被广泛认可。19%的IPC提升意味着十一代酷睿的单核性能会大涨，特别是游戏方面，会有显著的提升。
据英特尔官方的资料，十一代酷睿这次也大幅度增加了核心晶体管的数量，晶体管数量的增加使得核心面积也有了接近20%的增长。这种设计会让十一代酷睿在使用时显著提升散热效率。
新指令集加入
英特尔在这些年一直在布局AI行业，AI行业对于个人PC用户提升巨大，尤其是内容创作行业。这次英特尔十一代酷睿采用了全新的AI加速引擎，支持DeepLearningBoost深度学习加速技术以及VNNI矢量神经网络指令集，同时还有AVX-512这样的特殊指令也加入其中。
指令集是CPU一个重要指标，它会让CPU性能得到升级，多一个指令集就会让CPU在一些特殊的领域发挥出更高的性能，这点适用于游戏、内容创作以及AI深度学习等基本所有应用场景，因此CPU自然是指令集越多越好，但集成更多的指令集也需要更复杂的芯片设计，非常考验厂商的技术，而指令集的创造正是英特尔领先世界的关键。
AVX-512特殊指令原本是面向HEDT平台的酷睿X处理器搭载的服务器级别指令，现在来到了消费级领域，它会让矢量化浮点操作收益更大，更能胜任各种复杂苛刻的计算环境，专门应对一些专业的多媒体内容创作，一些游戏制作也会有帮助。而DeepLearningBoost深度学习加速技术，通过在AVX-512指令集扩展新VNNI矢量神经网络指令集，会对AI人工智能有明显的加速，从而强化人工智能深度学习的training和Inference能力。
这些特殊指令的AI能力的加入让十一代酷睿处理器更加全能，使得十一代酷睿处理器不仅可以满足一般游戏用户和内容创作者的需求，也能在AI人工智能等专业领域为整个行业增添新动能。
Xe核显上线
这次十一代酷睿除了原本的CPU架构进行了升级之外，图形架构也进行了升级，十一代酷睿使用了全新的Xe架构核芯显卡UHD系列，UHD系列核显能提升50%性能这也是Xe架构第一次登陆桌面领域。
英特尔酷睿i9-11900K
UHD系列总共有两种，一种是高端十一代酷睿i9搭载的UHD750，另一种是部分酷睿i5使用的UHD730，其中UHD750有32个EU单元，UHD730则有24个EU单元，而不管是UHD730还是UHD750都支持HEVC/VP9解码，AV110位解码以及集成HDMI2.0，可以在60Hz的频率下同时连接三台4KHDR显示器。
当然要注意的是非尾标F和KF的型号才会搭载核显，如果对核心显卡需求不大，这次首发型号也有不带核显的尾标F和KF系列可供选择，各类用户基本都能满足需求。
其他提升
英特尔十一代酷睿这次还使用了新的内存控制器，内存频率升级到了DDR4-3200Mhz，内存超频性能也进一步增强，使用华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO这样的主板可以比较轻松地将内存频率超至5000MHz以上。
同时十一代酷睿平台还支持ResizableBAR读取技术。集成了USB3.2Gen2x2（20G），拥有两倍于USB3.2Gen2x1(10G)的速度。同时还支持WiFi6(Gig+)无线网络技术，以及2.5G以太网技术加持下最新的I225网卡。
03测试平台
介绍完了十一代酷睿处理器新技术，下面我们会正式测试一下旗舰酷睿i9-11900K的性能，当然首先来看一下测试平台。
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板
主板我们使用的是华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板，简称华硕ROGM13H，这款主板是华硕今年发布的500系列主板新品，采用了14+2供电模组，可以单项输出90A电流，搭载了华硕AI智能优化2.0模块，为用户提供更好的体验。
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板这次依旧采用了全覆盖式装甲设计，在VRM区域以及M.2和南桥芯片组都准备了厚实的金属保护装甲，足以应对高发热硬件和十一代酷睿的散热需求，保证整机在高负载时稳定运行。
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板板载最新的WiFi6E(802.11ax)无线网卡，内置蓝牙5.2，提供双2.5G有线网卡，I/O区域还准备了两个雷电4接口，以及非常丰富的USB接口。
华硕ROGMAXIMUSXIIIHERO主板
NZXTKraken海妖Z73
为了让酷睿i9-11900K性能可以充分发挥，这次我们还选择了NZXTKraken海妖Z73这款360MM的水冷散热器来保证CPU的温度稳定。这款散热器使用了耐用性很高的细尼龙网套包裹设计导液橡胶管，可有效防止因为意外造成散热器漏液或损坏。
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英特尔曝光7nmMeteorLake处理器使用了全新架构

英特尔是一个非常优秀的芯片厂商，但是intel的高性能处理器依然完全依赖14nm的技术，但是最近怎么爆出了intel会使用7nm的技术呢，快来看看详细的资讯介绍吧~
英特尔曝光7nmMeteorLake处理器使用了全新架构
Intel高性能处理器目前仍然完全依赖于14nm，在桌面上包括马上发布的CometLake-S，和下一代的RocketLake-S，预计要等到AlderLake-S才会用上10nm(确切地说是升级版的10nm++)。
那么7nm在哪里呢?有大神从Intel驱动文件、技术文档中扒到了“MeteorLake”(流星湖)的名字，并断定它就将是Intel的第一个7nm工艺高性能处理器，全面覆盖服务器、桌面、笔记本。
这里边还能看到“DG2”字样，也就是Intel的第一款高性能消费级独立显卡，也是7nm工艺制造，但据说已经被推迟到2022年。
Intel去年底就已经官宣，将在2021年推出7nm工艺，首发于GPU独立显卡产品，也就是面向超大规模高性能计算的PonteVecchio，但何时用于CPU处理器没有任何说法。
考虑到接下来还有CometLake、RocketLake、AlderLake三代产品，按照一年一代算的话，MeteorLake那就得等到2023年了，最快最快也得2022年年底的样子，那时候5nmZen4也不远了。
MeteorLake的具体情况暂不清楚，但肯定会是全新的CPU架构，最大可能就是和10nm++一样用上GoldenLake，IPC更高，频率更高，功耗更低，有点像Zen刚诞生时的样子。
Intel10nmIceLake里边的CPU架构是新的SunnyCove，将在今年年中提前发布的TigerLake会升级到WillowCove，它们三个组成了IntelCPU高性能新架构的“三驾马车”。
有趣的是，一种说法称，AlderLake、MeteorLake都会采用类似ARMbig.LITTLE、Lakefield的大小核心异构体系，在一颗芯片内同时封装高性能核心、低功耗核心。
Lakefield首次采用全新的3DFoveros立体封装，内部就同时集成了一个10nmSunnyCove大核心和四个10nm小核心，将在今年投入大规模量产，用于微软SurfaceNeo、三星GalaxyTabS等设备。
以上就是关于英特尔曝光7nmMeteorLake处理器使用了全新架构的所有消息了，感兴趣的用户们快来下载吧~

14代酷睿笔记本上市时间

年下半年。根据外媒得到的最新消息，尽管14代酷睿处理器采用了全新的Intel4制程工艺，但是或许是电路设计更加复杂以及核显性能的大幅提升。
I目前的Intel10及Intel7工艺都没有使用EUV光刻机，Intel会在Intel4工艺上首发EUV工艺，首款处理器是14代酷睿MeteorLake，2023年上市。而且也是Intel首款采用3D封装的桌面处理器。
年下半年。根据英特尔官网显示，截止至2023年4月13日，英特尔预计在2023年下半年正式发布14代酷睿处理器，代号MeteorLake，预计将首次采用全新的Intel4工艺制造。
英特尔14代CPU上市时间是2023年下半年。有消息称英特尔14代CPU的上市时间将会在2023年下半年，这对于计算机行业而言无疑是一个重大的消息。

英特尔14代酷睿移动处理器曝光：6个性能和8个高效核心

英特尔透露的第14代移动芯片MeteorLake-P的芯片照片显示了6大(性能)和8小(高效)核心配置的新配置。相比之前透露的2P+8E配置，这是一个更强大的变体。
Intel4，以前称为7nm工艺技术，是继AlderLake芯片目前使用的Intel7(10nm)之后的高级节点。据ComputerBase报道，intel4的目标是在相同功耗的情况下实现超过20%的更高频率。
根据这些幻灯片，英特尔的MeteorLake芯片新工艺是实现两倍的高性能库面积缩放，广泛使用极紫外技术(EUV)进行简化，并兼容英特尔的封装技术，如EMIB或FOVEROS。后者将被MeteorLake使用，这是英特尔第一个使用混合平铺设计的消费级架构。
英特尔透露的第14代移动芯片MeteorLake-P的芯片照片显示了6大(性能)和8小(高效)核心配置的新配置。相比之前透露的2P+8E配置，这是一个更强大的变体。
该封装将具有4个不同的块，其中包括：图形、x86计算内核、SOC和单个中介层上的I/O管芯。用英特尔自己的话说，MeteorLake是intel4制程技术的主打产品。该架构已在英特尔实验室启动，目前正在验证中。
英特尔14代酷睿MeteorLakeCPU预计要到2023年下半年才能推出。这种架构也将推出用于台式机，但需要一个称为LGA-1851的新插槽。